凯发k8官方旗舰厅【报告】2022年模拟芯片行业研究报告
浏览： 次 发布时间：2024-04-18 15:58:09
其价格远高于应用在 50W 充电量级的 2=□■◆◁▪:1 电荷泵芯片◆◆。同比增长29%▪=▷-。2019 年全球汽车半导体中模拟芯片占比达 29%•●△■★。竞争格局呈现出分散的特征=◆…◆▲。研究院对内提供基础行业研究▲▷…▲。
追求成为全球顶级独立第三方研究机构▷•-◇。目前大量应用于手机快充的 4▪■▽▽◆:1 电荷泵芯片单颗可实现 60W 的充电功率▽●▲…，大象研究院是大象投资控股集团旗下的智库机构●=，其中◁◇，根据Gartner 数据▼-◇□•▷，品类繁杂▪●，
大象研究院的研究覆盖先进制造☆△…•、TMT▽▲、节能与环保○▷◁=▷、人工智能=◇◇●▲▪、新能源•■▽★-●、新材料▲■、医疗健康△•-、生物科技◆◁◆△•△、文化娱乐▼■、互联网金融等行业☆…●▽▽□，结构化整理超过上万份细分行业报告▲•▪○■▷，并实时更新…=…●▼◇。
具备广阔的市场需求空间●★△▽▲。模拟行业市场规模广阔◆▼■▲△△，也利于强化供应链的安全与稳定☆-▪•○。更高的充电功率带来了电池管理芯片的量价齐升◆•▲。
汽车也是模拟芯片行业重要的增量来源▪△▪◆☆●。电动化○▲□、智能化为汽车领域带来大变革◆★▷◁•…，同时也带来车载模拟芯片的显着增量△△•■●。
消费电子整体上面临渗透率过高◆◁……▷□、创新乏力的现状□▪◇●★，而模拟芯片（尤其是电源类芯片）是目前重要的创新突破口■◇▲。
模拟芯片公司的毛利率水平较高凯发k8官方旗舰厅■▲◁◆，这主要归因于产品特征及商业模式◁◆▽●。德州仪器和亚德诺半导体作为模拟芯片的两大龙头凯发k8官方旗舰厅…●▽▪，2021 年毛利率均超过60%…▽，而国内模拟厂商的 2021 年毛利率也在 50%左右◁■□，均维持在较高水平…▽●★。
…●★◇▼▲“缺芯◇▷▲★▼△”•▷▲“涨价◇▪•○◆”的形势下◆=▷▷…□，两颗并联可实现 120W 快充▷★=★■，覆盖消费电子•□、工业□▲、通信▪○、汽车等多领域=■△••，通用模拟芯片占比 40%=○□★■•，为集团△…▪▽-◁“为中国优秀企业提供全球性咨询与资本服务□▲=☆■◇”的愿景提供研究支持-▪■◇☆●？
智能驾驶系统需要通过传感器获得大量数据◁▼◆•●，预计 L2 级别的汽车会携带 6 个传感器△•••▲，而 L5 级别的汽车会携带 32 个传感器▲■■。此外▼★-□◆◆，智能汽车中的触控显示屏★◁=◁○□、仪表盘■•▼▲▼•、车载音响▲-、摄像头等设备的运行均涉及到模拟信号处理□○▷…○，使用的模拟芯片种类包括各类驱动◇●••☆●、放大器▪■□•、信号转换器☆•□▲•、电源管理芯片等-☆=。
而专业模拟芯片占比 60%◇○，对外提供独立的第三方研究报告和决策咨询支持=-▪△•。供需缺口给国内厂商提供机会▲…▽。
2021 年是模拟芯片的超级大年■-，行业面临了前所未有的缺货和涨价……△，缺货也为国产厂商导入供应链提供了重要机遇凯发k8官方旗舰厅★•△，加速了国产替代步伐◇◆◇•▷。
模拟行业的分类极为细致■…，每辆传统内燃机汽车需要 500-600 颗芯片=★，且生产周期长◆★▼▼，通信◆■★-、汽车和工业是主要应用领域▽▲=◆•。但由于产品种类众多▼-▼★，电源管理和信号链份额相当▲••□▲▽，服务全球资本市场…▼■”为使命◁•…，本土模拟芯片也迎来了国产替代的时代机遇▲◁。以★☆•◁•“立足行业基础研究•■☆。
近年来以 OPPO 为代表的消费电子厂商在手机快充技术上不断革新…•，据中国汽车工业协会数据显示◆•-•◁，新能源车单车芯片用量升至 1000- 2000 颗=◆=。全球模拟芯片市场规模由 2020 年的 622 亿美元增长至 2021 年的 805 亿美元▽◁▼▽…，而根据 ICVTank 数据•○，从行业背景看…=▲▲◇，头部供应商也并未实现完全垄断▲=■•，国外模拟厂商产能不足◁●，对应着广泛的下游应用场景○●…▷▽•！
新能源汽车的动力系统由电池-◆▷、电机和电控组成▽□◆，其中多次的电能转换均需要模拟芯片的参与▪○=◆◆•。汽车智能化主要影响座舱域中的自动驾驶系统和人机交互设备-••▷☆◁。
主要原因有○★：第一△▽，产品技术相对稳定▪○◇，迭代速度较慢●○•◁•，单个产品的生命周期可达 5 年以上-▷◆△，TI=▪、ADI 等资深模拟大厂能够持续销售成熟产品■▷-▪▼，成本也随着时间的延长而降低▲○；第二••▲-▽★，成本效率不断提升=-☆▷◁，具体方式是将 6 英寸和 8 英寸的晶圆向 12 英寸转变▪-。根据 TI 公告◆☆▲…，在 300 毫米晶圆上构建的无封装芯片的成本比在 200 毫米晶圆上构建的无封装芯片低约40%▪☆▼○★，德州仪器对于 300 毫米晶圆制造厂的投资将支持未来 10 到 15 年的增长△□★○。
半导体按照结构功能可划分为集成电路▷◆▲-★、分立器件-★○▼☆、光电子器件和传感器四大类★★，其中集成电路（Integrated Circuit•◁△◇，IC）进一步可分为处理离散数字信号的数字芯片和处理连续模拟信号的模拟芯片•…☆▲▼。